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HAKKO474ESD吸锡枪
特点：专为多层电路板除锡而设计，热量提供更稳定。传统吸锡枪由于发热元件与吸咀之间距离较大，导致传热效率降低，所以需要把温度提高才可吸锡，但高温会令电路板受损。新设计之809吸锡枪，发热元件与吸咀连接紧密，减少热量流失，使吸锡工作更有效率，更安全，吸力比传统吸锡枪强力数倍。
吸锡系统：多层电路板小孔的除锡需要强而快的吸锡能力才可以清除。474强而有力的内置真空泵开始操作0.1秒后，吸锡入口吸力达到350mmHg.0.3秒后吸力高达500mmHg.
安全性：474由拆消静电材料制成,能避免电子元件或电路板因静电而受损;发热元件及马达均使用零电压开关,避免元件受浪涌电流冲击;绝缘变压器使输出电流与输入电流完全分隔.
功率消耗:100W
输出电压:AC24V
真空压力:80kPa
较高真空压力:600mmHg
真空发动:双柱式
吸入流量:15L/min
焊咀与接地间电位:2mV以下
焊咀与接地间阻抗:2Ω以下
外部尺寸:165(W)Χ135(H)Χ260(D)mm
重量:3.8Kg
