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印刷电路板孔金属化技术
在孔金属化技术方面，为了www.szyihpcb.com 确保孔金属化质量的高性，在钻孔后的预处理采用新型的凹蚀与去沾污的工艺方法即低碱性高锰酸钾法，提供非常优异的孔壁表面，消除了楔形槽和裂缝缺陷。并采用先进的直接电镀工艺、真空金属化工艺和其它工艺方法，适应多种类型印制电路板的小孔、微孔、盲孔和埋孔孔金属化需要。
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印刷电路板孔金属化技术
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- 联系人姓名：黄飞鸿
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深圳市逸宏电路有限公司
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